瓷磚空鼓的智能檢測方式

本次試驗選擇了一塊1.2 m×1.2 m見(jiàn)方的雙面貼裝瓷磚試塊：一面采用瓷磚涂上漿料后安裝（傳統瓷磚鋪貼方法），另一面則是由瓷磚和地基都涂上漿料后進(jìn)行安裝，此次測試僅對傳統鋪貼方法進(jìn)行了檢測。將試塊放置于濕度90%，溫度35℃-40℃之間高濕環(huán)境中擴展缺陷，用于跟蹤。試塊均未做人工缺陷，按照一般涂漿工藝進(jìn)行瓷磚貼裝。

挑戰

●  混凝土內缺陷常規的檢測手段是超聲波技術(shù)，但是該客戶(hù)的空鼓位于淺層1~5 cm區間，超聲波檢測會(huì )出現與盲區重疊的可能。

●  傳統上的單脈沖雷達也存在同樣的問(wèn)題。

解決方案

GP8800正在對試塊進(jìn)行空鼓檢測

巡鷹智檢的結構雷達采用步進(jìn)頻率連續波雷達技術(shù)，可實(shí)時(shí)精確探測淺表層情況。根據試塊瓷磚的尺寸，我們選擇了體積最小同時(shí)頻率高達6.0 GHz的GP8800。

●  用GP8800進(jìn)行網(wǎng)格掃描，網(wǎng)格間距5厘米，網(wǎng)格大小110 cm×110 cm，雷達波掃描頻率設置為0.5 cm/次，以確保優(yōu)異的缺陷分辨力（即缺陷大小分辨率為0.5 cm）。

●  對于雷達測量，空鼓不具有方向性，因此只做了網(wǎng)格的縱向掃描。

●  測量采用自動(dòng)增益模式，GP8800會(huì )根據檢測出的缺陷反射進(jìn)行自動(dòng)算法以得到優(yōu)異的信噪比視圖結果，從而幫助客戶(hù)更好地分辨混凝土內部空鼓缺陷等。

項目成果

下圖左側為雷達波視圖，右側的熱圖為信號遷移后的熱點(diǎn)視圖?？梢杂^(guān)察到，傳統瓷磚鋪貼空鼓會(huì )連續出現在漿料與瓷磚和漿料與混凝土板層間，深度在1~5 cm范圍內。因此，可以在該深度范圍內繼續觀(guān)察空鼓的整體分布。

首先通過(guò)1~5 cm深度范圍的時(shí)間切片視圖，可以看到左下方存在一片空鼓區域（X軸：2.8~39.8 cm；Y軸：24.5~33.9 cm），其它區域，則有多處點(diǎn)狀的空鼓信號。

此外，可觀(guān)察到空鼓區域多出現在瓷磚接縫位置。根據現場(chǎng)工程師反饋，這符合空鼓的一般形成位置—接縫處不密實(shí)而導致空鼓的逐漸生成和生長(cháng)。

瓷磚與漿料間空鼓的三維成像視圖

將時(shí)間切片調整至1~5 cm，便可觀(guān)察到下層漿料與混凝土層之間的空鼓。通過(guò)GP8800三維構件功能，用不同顏色分辨標記兩層空鼓?？梢郧逦^(guān)察到位于不同深度位置的兩層空鼓信號。下層的漿料與混凝土之間的空鼓相較上層更大。

總結

1.相比于傳統的人工手動(dòng)敲擊檢測空洞的方式，結構雷達檢測更精準；

2.可直觀(guān)、清晰地了解空鼓分布情況與嚴重程度，即刻為接下來(lái)的維護方案提供依據。